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電鍍金屬

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電鍍銀

產品詳情

  該鍍層(ceng)用(yong)於防(fang)止腐(fu)蝕,增加(jia)導(dao)電率(lv)、反光性(xing)和(he)美觀(guan)。廣泛應用於(yu)電器(qi)、儀器、儀(yi)表(biao)和照(zhao)明用具(ju)等製造(zao)工業。例(li)如銅或銅(tong)合(he)金製(zhi)件(jian)鍍銀(yin)時,須(xu)先(xian)經(jing)除油去鏽;再(zai)預(yu)鍍薄(bao)銀或浸(jin)入由(you)氯化汞等配(pei)成(cheng)的溶液中(zhong),進行(xing)汞(gong)化(hua)處理,使在(zai)製件表麵(mian)鍍上一(yi)層汞膜;然(ran)後將製件作(zuo)陰極,純銀板作陽極,浸入由硝(xiao)酸(suan)銀和氰化鉀(jia)所(suo)配成的氰(qing)化銀鉀電解(jie)液(ye)中,進(jin)行電鍍。電器(qi)、儀表等工(gong)業還采用無氰鍍銀。電鍍液用硫(liu)代硫酸鹽(yan)、亞硫酸鹽、硫氰酸鹽、亞(ya)鐵(tie)氰化物等。為(wei)了防止銀鍍層變(bian)色(se),通常(chang)要(yao)經過鍍後(hou)處(chu)理,主(zhu)要是(shi)浸亮(liang)、化學(xue)和電化學鈍化,鍍貴金(jin)屬或稀(xi)有金屬或塗覆(fu)蓋(gai)層等(deng)。

  白(bai)銀是一種(zhong)白色金屬,密度10.5g/cm (20℃),熔點(dian) 960.5℃,相對(dui)原(yuan)子(zi)質量107.9,標(biao)準電極電位 Ag/Ag為+ 0.799V。銀可(ke)鍛、可塑(su),具有優良(liang)的導電、導熱(re)性。被(bei)拋光(guang)的銀層具有(you)較強的反(fan)光性和裝(zhuang)飾(shi)性。

  銀鍍層很容易(yi)拋光,有很強(qiang)的(de)反光能力(li)和良好(hao)的導熱、導電、焊(han)接(jie)性能(neng)。銀鍍層最(zui)早(zao)應(ying)用於裝飾。在電子工業(ye)、通訊設備(bei)和儀器儀表製造業中,廣泛采用鍍銀以(yi)減(jian)少金屬零(ling)件表麵的接觸電阻(zu),提高金屬的焊接能力。此外(wai),探(tan)照燈及其他(ta)反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由於銀原子容(rong)易擴散和沿材(cai)料(liao)表麵滑(hua)移(yi),在潮濕大氣(qi)中易產(chan)生“銀須”造成短(duan)路(lu),故銀鍍層不(bu)宜在印刷電路板中使(shi)用。目前(qian)使用的鍍銀液主要是氰化物(wu)鍍液。


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